一、EPK 7012
Resist Film Thickness:0.9~1.6um
EPK 7020
Resist Film Thickness:1.6~2.6um
Property:
1. High resolution @0.2um;
2. Excellent etching resistance;
3. High thermal resistance.
二、应用领域：
1.逻辑芯片（Logic）：应用于90nm至28nm技术节点的Poly、AA（有源区）、Contact、Metal等关键层光刻。
2.存储芯片（Memory）：应用于DRAM和3D NAND Flash的90–130nm制程节点的栅极、位线图形化，是全球DRAM/3D NAND产线的主力光刻胶。
3.功率器件（Power）：广泛应用于IGBT、MOSFET的厚膜光刻和细线路加工，凭借高耐刻蚀性保障汽车电子、工业电源的可靠性。
4.图像传感器（CIS）：用于130nm节点的像素阵列与线路制作，高分辨率能力助力提升成像品质。
5.先进封装：专用于硅通孔（TSV）、扇出型封装（FOWLP）等高深宽比图形的厚掩模光刻，是实现2.5D/3D封装的关键材料。
6.离子注入（Implant）：作为注入掩膜，承受高能离子轰击，实现精准的掺杂区域控制。
