一、EPG 562
EPG 567
EPG 5650 series
Resist Film Thickness:7~12um
Property:
1. Excellent ability to resist dry etching;
2. Different viscosity and profile shape series to meet a variety of customer
needs.
二、应用领域：
1.半导体分立器件与功率芯片：广泛应用于二极管、晶体管等元件制造。
2.微机电系统（MEMS）：在MEMS传感器、微流体器件等微米级结构加工中，G-line光刻是主流和可靠的选择。
3.模拟与混合信号IC：用于对线宽要求不高，但重视器件匹配性和稳定性的模拟及射频电路的生产。
4.先进封装：作为晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-out）和硅通孔（TSV）等先进工艺中光刻步骤的重要候选材料。
5.IC制造前端：在少数传统CMOS工艺制程（如电源管理、显示驱动芯片制造）中，G-line光刻胶仍有少量应用。
