一、应用领域：
大尺寸单晶硅片粗抛加工，高RR要求。
硅材料，高金属离子杂质要求的抛光。
关于我们
安光企业集团，深耕光刻胶与显影液研发生产，匠心打造优质电子材料，赋能半导体产业高质量发展。
安光企业集团，深耕光刻胶与显影液研发生产，匠心打造优质电子材料，赋能半导体产业高质量发展。
硅片抛光液是单晶硅晶圆化学机械平坦化（CMP）专用水性研磨浆料，是半导体晶圆制造基础核心耗材，用于 8/12 英寸抛光硅片、外延硅片、SOI 硅片背面 / 正面镜面加工。通过碱性化学刻蚀软化硅表层 + 纳米磨料微量机械去除协同作用，将切割、研磨后的硅片加工至超光滑无损伤镜面，满足芯片光刻、外延、键合前置基底要求，广泛用于逻辑芯片、存储、功率器件、光伏级硅片制程。
一、应用领域：
大尺寸单晶硅片粗抛加工，高RR要求。
硅材料，高金属离子杂质要求的抛光。
