SIC衬底抛光液

碳化硅衬底抛光液是第三代半导体 4H/6H-SiC 单晶衬底专用化学机械抛光(CMP)水性浆料,为车规功率半导体、射频器件、新能源逆变器核心耗材。SiC 莫氏硬度 9.5,化学惰性极强,单纯机械研磨易产生深亚表面损伤、划痕、晶格缺陷,直接导致外延片漏电、器件击穿电压下降、良率暴跌;抛光液依靠强氧化化学软化与精密机械微切削协同,将衬底加工至原子级无损伤镜面(Epi-ready 外延级),适配 2/4/6/8 英寸 SiC 晶圆量产产线。

产品详情

一、应用领域:

       SiC 晶圆量产产线

       SIC异型件

       SIC AR晶片



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