一、EverSP 100(DMSO type)

       Property:

       1.NMP TMAH free

       2.Water soluble

       3.Positive and Negative Resist(High removal ability)

       EverSP 200

       Property:

       1.Without NMP & DMSO

       2.Water soluble formulation

       3.Removed cross-linking negative photoresist

       4.Low corrosion rate

       5.Compatible with IIIV compound substrates(i.e., GaAs…ect)

二、应用领域：

       1.LED芯片制造：可与本公司厚膜/Lift-off/耐高温Lift-off光刻胶等配套，既达到高刻蚀选择比、耐高温等要求又解决不易去胶烦恼。

       2.半导体先进封装：可用于搭配本公司PSPI等产品的去胶。